مقبس Intel LGA 1700: متوافق مع PCIe 5.0 وDDR5 وجاهز لنظام التشغيل Windows 11 الجاهز للاستخدام؛ وجاهز لمعالجات Intel Core من الجيل الثاني عشر والثالث عشر لتحقيق المتانة والأداء الأمثل، يتضمن حل الطاقة المحسن 16+1 DrMOS ومقابس ProCool ومكونات TUF من الدرجة العسكرية وDigi+ VRM. التبريد الكامل: رؤوس مراوح هجينة ومبدد حرارة M.2 ومبدد حرارة PCH بدون مروحة ومبدد حرارة VRM وأداة Fan Xpert 4 WiFi 6 AX201 (802.11 ax) وشبكة Intel I225-V 2.5Gb LAN وTUF LANGuard وتكنولوجيا TurboLAN توفر شبكات ألعاب فائقة السرعة. أسرع اتصال: Thunderbolt 4 (USB4)، وUSB Gen 2x2 Type-C، وموصل USB 3.2 Gen 2 Type-C في اللوحة الأمامية، وأربعة محركات أقراص SSD من نوع M.2/NVMe. مناسب للاستخدام الشخصي: M.2 Q-Latch، وQ-LED، وSafeDIMM، وPCIe 5.0 Safeslot، ودرع I/O مسبق التركيب. مظهر جديد لألعاب TUF: تصميم ID جديد، وتأثيرات LED متزامنة تعمل مع مجموعة واسعة من ملحقات الكمبيوتر المتوافقة،