مقبس Intel® LGA 1700: متوافق مع معالجات الجيل الثالث عشر والثاني عشر؛ أداء هجين لا مثيل له مراحل 6+2+1 حل ثنائي القناة لـ VRM الرقمي DDR4: دعم لوحدتي DIMM وحدات ذاكرة XMP تخزين المستقبل: موصلان PCIe 4.0 × أربعة موصلات M.2 EZ-Latch: تصميم سريع الفتح PCIe 4.0x16 شبكات سريعة: شبكة LAN مع 2.5GbE ميزات Smart Fan 6: اتصال موسع عبر HDMI وD-Sub موصلات مروحة هجينة مع FAN STOP ومستشعرات درجة حرارة متعددة: تحديث BIOS دون تثبيت وحدة المعالجة المركزية والذاكرة وبطاقة الرسومات Q-Flash Plus