نظرة عامة على مواد برج متوسط ​​لمواصفات الهيكل عامل شكل الهيكل: زجاج مع شبكة فولاذية فولاذ للجسم لوحة جانبية من الزجاج المقسّى يمكن للوحة الأم استيعاب ما يصل إلى 12 × 10.7 بوصة وتدعم XL-ATX وATX وMicro-ATX وMini-ITX وE-ATX. 49 سم 412 مم أقصى طول لوحدة معالجة الرسومات فتحات التوسعة 7 + 2 حجرة X-Dock الداخلية مقاس 2.5 بوصة 4 و 1 حجرة داخلية مقاس 3.5 بوصة: 2 حجرة مراوح، 140 مم يتم تضمين مروحة واحدة مقاس 140 مم (السرعة: 1200 دورة في الدقيقة؛ الموصل: 3 دبابيس). مروحة ARGB خلفية مقاس 200 مم × 2 (موصل: 3 دبابيس + ARGB 3 دبابيس؛ السرعة: 800 دورة في الدقيقة) دعم تركيب المروحة للمروحة الأمامية مقاس 120 مم: 120 مروحة علوية × 3 أو 140/200 مروحة × 2 المراوح المدعومة: مراوح أمامية مقاس 120/140 × 3 أو 200 مروحة × 2 الدعم: 4 مداخل صوت، 1 USB 3.0 Type-A، 1 USB 3.1 Type-C، ومروحة خلفية مقاس 120/140 مم